正如预期的那样，AMD 利用 CES 2025 推出了适用于 PC 和便携式游戏机的新型处理器和图形电路。一系列下一代芯片可应对日益拥挤的市场。
与 IT 界所有主要制造商一样，1 月 6 日（周一）在拉斯维加斯消费电子展（CES）上召开会议，会上该公司公布了其技术路线图以及 2025 年的主要新产品。台式电脑处理器、笔记本电脑处理器、显卡和面向便携式控制台 PC 的处理器，AMD 的四大产品系列都增添了新的参考资料。结果并不是性能方面发生重大革命，而是小步前进，最重要的是制造商产品系列的复杂性不断增加，而完全没有价格公告则进一步加剧了这种情况。
台式机处理器：两款采用 3D V-Cache 技术的新型号
在台式电脑CPU方面，AMD多年来一直在这个领域庆祝，两款新型号即将进入Ryzen 9000系列，即Ryzen 9900X3D和9950X3D。这些是去年 7 月发布的 9900X 和 9950X CPU 的变体，但这次配备了 AMD 著名的“3D V-Cache”技术，该技术在要求苛刻的工作负载（尤其是视频游戏）中提供了显着的性能提升。
Ryzen 9900X3D 拥有 12 个物理核心和 24 个逻辑核心，Boost 时的最大时钟频率为 5.5 GHz，热包络为 120 W，总缓存为 140 MB，而 9900X 为 76 MB。 Ryzen 9950X3D 也是如此，它有 16 个物理核心和 32 个逻辑核心，最大升压频率为 5.7 GHz，热包络为 170 W，总缓存为 144 MB，而 9950X 为 80 MB。
因此，它们的硬件特性几乎与“非 3D”模型的硬件特性相同，但总缓存大小除外。就性能提升而言，没什么了不起的：AMD 宣布，与上一代 X3D 型号相比，性能提升了 8%，与直接竞争对手英特尔的 Core Ultra 9 285K 相比，性能提升在 10% 到 20% 之间。
然而，这些数字在目前的状态下并不是很重要，必须考虑它们的本质，即营销传播的要素。执行测试和测量的确切条件尚不清楚，这些处理器的最终性能将在很大程度上取决于用户机器中与它们相关的其他组件，以及实际用例，有时会给出结果与综合基准相差甚远。
显卡：修订的命名法、RDN4 架构和 FSR4 的到来
该公司在显卡领域尤其受到期待，该公司正在该领域与其主要竞争对手、无可争议的市场领导者英伟达 (Nvidia) 展开斗争。因此，AMD 刚刚推出了新一代显卡的前两款产品：Radeon RX 9070 和 RX 9070 XT。顺便说一句，制造商借此机会修改了其命名法，使其与竞争对手的命名法保持一致，采用的名称中前两位数字 (90) 代表代次，后两位数字 (70) 代表范围和后缀 (XT)的变体。
因此，我们认为 RX 9070 系列应该接替 RX 7800 XT、RX 7900 GRE 和 RX 7900XT，同时定位于 Nvidia 的 RTX 4070 型号。除了命名法的变化之外，RX 9070还引入了新的RDNA4架构，根据AMD的说法，该架构带来了几项重大改进：优化的图形计算单元、改进的AI计算和光线追踪加速器、更好的媒体编码引擎和4nm制造。
所有这些变化的目的是让该公司能够弥补与 Nvidia 的部分技术差距，特别是在光线追踪性能领域，迄今为止，该公司的 GPU 速度低于竞争对手。 RDNA4架构的到来也是AMD部署最新版本的扩展引擎FSR4的机会（升级）。
与 Nvidia 一样，AMD 现在将依赖深度学习提高游戏的渲染清晰度，4K UHD 即将到来，并通过帧生成。如果这种方法的深刻改变应该能够在性能和视觉质量方面实现飞跃，那么它将排除老一代 AMD 显卡的所有者。
该公司表示，FSR4 实际上将依赖于 RDNA4 架构特有的硬件组件，目前只有 RX 9070 系列卡可以从中受益。这一决定可能会在玩家之间产生分歧，其成功肯定取决于新卡的价格定位，遗憾的是 AMD 迄今为止尚未透露任何相关信息。至于 RX 9070 的发布窗口，计划于 2025 年第一季度，但没有进一步的细节。
移动处理器：Ryzen AI 300 系列新增四款新芯片
多年来，AMD 显然一直能够在笔记本电脑处理器领域扩大业务。事实上，该公司在 2022 年已经在这一领域发起了一场小革命，其芯片被错误地命名为 APU，加速处理单元处理器，将 CPU、GPU（有时还包括 NPU）集成到同一组件中。尽管这一原理并不新鲜，但 AMD 凭借其卓越的 iGPU（著名的 Radeon xxxM）脱颖而出，现在无需专用显卡即可玩游戏，甚至是最近的游戏和 3D 游戏。
因此，该公司继续保持发展势头，并不断改进其每一代产品的配方。因此，去年夏天推出的最新 Ryzen AI 300 将扩展并容纳七个参考型号中可用的四个新型号（四个用于专业人士，三个用于普通公众）。因此，这个新系列的名称为 Ryzen AI 300 Max，因此将提供在 Zen5 架构中集成多达 16 个核心的处理器、40 个 RDNA3.5 计算单元、提供高达 50 TOPS 的 XDNA2 NPU、高达 5.1 GHz 的时钟频率提升和高速缓存最大 80 MB。
AMD 毫不犹豫地强调了预示着性能显着飞跃的硬件特性。例如，该公司称赞其最强大的 APU Ryzen AI Max 395 与苹果非常高效的 M4 Pro（12 核和 14 核版本）相比的优点。 AMD的新旗舰在某些3D渲染任务中确实比苹果的效率高出86%，这确实是一个不小的壮举。但和以前一样，这些措施必须谨慎采取，同时等待真实情况的检验。
从理论上讲，这些新芯片显得特别有吸引力，并且表明笔记本电脑和迷你电脑的性能将显着提升。然而，有两个因素应该引起一些问题，甚至一些担忧。首先是热包络线（上图中的 TDP）：虽然 Ryzen AI 300 系列的热包络温度在 15 到 54 W 之间，但 Ryzen AI 300 Max 的热包络温度增加了一倍多，范围为 45 到 120 W。对于用于移动计算机（例如超便携式计算机）或紧凑型计算机（例如迷你个人电脑）的芯片，这种热量释放令人担忧。看看制造商如何管理散热。
另一个令人担忧的领域是这些新 APU 的价格，AMD 再次没有给出任何信息。当我们知道之前的 Ryzen AI 300 系列的价格已经很疯狂，几乎是 Ryzen 8040 的两倍（性能根本没有翻倍）时，我们有理由担心新款锐龙 Ai 300 Max。尽管效率很高，但如果这些芯片的成本太接近或超过 CPU + 专用显卡对的成本，它们的性价比甚至可能会大幅下降。它们的发布将于 2025 年第一季度和第二季度之间宣布，因此到那时我们肯定会了解更多信息。
便携式控制台 PC：Ryzen Z2 取代了出色的 Ryzen Z1
AMD 宣布的最后一个公共领域：便携式视频游戏。自便携式游戏机市场出现以来，该制造商已为该行业的大多数机器配备了其芯片，例如Valve的Steam Deck、华硕的ROG Ally或联想的Legion Go。后两者包括 Ryzen Z1 处理器，该处理器已经证明了自己并且即使在要求苛刻的游戏中也特别高效。因此，AMD 继续保持势头，宣布推出 Ryzen Z2 芯片。
专用于便携式控制台 PC 的新一代处理器将提供三个版本：Z2“经典”（中端）、Z2 Extreme（高端）和 Z2 Go（入门级，仅适用于未来的 Legion Go）那一刻）。所有变体都将受益于 Zen5 架构核心和 RDNA3.5 图形计算单元……因此，如上所述，这将剥夺它们的 FSR4。令人遗憾的是，缺少用于便携式游戏机的处理器，因此便携式游戏机将充分利用最新的扩展技术来提高其性能。
更不幸的是，Ryzen Z1 和 Z2 之间的功率差距虽然无疑是可观的，但可能只是微不足道的。然而，最近的游戏，尤其是 AAA，正以越来越快的速度变得越来越需要资源。因此，人们担心，由于缺乏缩放或图像生成技术的支持，便携式控制台 PC 将逐渐落后于 2025 年的图形标准。
最后，与所有已发布的其他产品一样，AMD 尚未公布 Ryzen Z2 的价格。这次并不奇怪，因为这些芯片并不是供用户直接购买的。因此，我们将不得不等待主要制造商宣布他们未来配备这些处理器的便携式游戏机 PC，可能从 2025 年第一季度开始。但请注意，与上面第一张图片所暗示的相反，没有计划嵌入 Ryzen Z2 的 Steam Deck，Valve 在会议后确认在一两年前没有计划更新其机器。
