三星再次错失成为高通顶级芯片制造合作伙伴的机会。
三星再次错失成为高通顶级芯片制造合作伙伴的机会。据韩国新闻媒体 The Bell 报道，台积电击败三星，成为高通即将推出的 Snapdragon 8 Elite 2 芯片项目的获胜公司。这一胜利很大程度上归功于先进的3纳米（N3P）工艺，该工艺帮助这家台湾半导体制造商近年来取得了无数的成功。
据 The Bell 报道，直到 2021 年生产 Snapdragon 8 Gen 1 之前，三星几乎垄断了高通的芯片生产。随后的问题导致高通转向台积电，这对三星不利。
据 The Bell 报道，直到 2021 年，三星几乎是高通的独家芯片制造合作伙伴，当时三星使用的是 Snapdragon 8 Gen 1。然而，后来与处理器性能和稳定性相关的一系列问题迫使高通重新评估了与高通的合作协议。三星也逐渐转向台积电。这使得韩国巨头的半导体制造部门遭受重创。
三星提出使用 3nm 工艺制造 Snapdragon 8 Elite 2 芯片，但据报道高通现在坚持使用台积电。由于公司面临着更严峻的经济形势和供应链中断的压力，考虑到两家公司过去的联合产品曾遇到过问题，高通不太可能冒险与三星再次达成交易。
三星的 3nm GAA 工艺长期以来一直在与良率问题作斗争，这让高通别无选择，只能采用台积电经过验证的解决方案。高通预计将于明年初发布 Snapdragon 8s Elite，该产品定位为 Snapdragon 8 Elite 的低高端版本，而这家韩国公司也尚未收到任何订单。
三星落败高通骁龙8 Elite 2芯片生产，半导体行业进一步陷入危机 图1
分析师认为，三星将尝试通过生产 Exynos 2500 芯片来重返市场，该芯片预计将在 2025 年出现在高端手机中，可能包括 Galaxy Z Flip 7。如果成功，这家韩国制造商可能会拥有更大的市场份额。与高通的合作前景。
预计三星将竞标生产 Snapdragon 8 Elite 3，计划于 2026 年推出。该芯片将采用 2nm 工艺制造。三星位于美国的Taylor Foundry将专注于2nm工艺，最早可能于2026年开始运营，如果一切顺利的话，可以及时接到高通的订单。
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